Научно-исследовательский институт электронных приборов, входящий в контур управления холдинга "Технодинамика" Госкорпорации Ростех, подвел итоги эксплуатации шлюзовых инженерных сооружений для чистых помещений при производстве микроэлектроники. Внедрение шлюзовых камер обеспечило максимальную очистку воздуха в производственных помещениях института. Выросла стабильность производственных процессов, снижены операционные потери.

Анализ процента выхода готовой продукции подтвердил рост качества производимой микроэлектроники после внедрения в производственный цикл камер шлюзования. За счет создания барометрического барьера, то есть разности между количеством приточного и вытяжного воздуха, поддерживаются заданные параметры чистоты атмосферы на участках изготовления микроэлектроники. Воздушное шлюзование позволяет проводить оперативную доставку комплектующих в помещения высокого класса очистки воздушной среды и снижает операционные потери.

"При создании чистых помещений для производства микроэлектроники в институте реализованы следующие технические решения: созданы ограждающие стеновые конструкции, герметичные потолки, антистатические полы. Прошла экспериментальное тестирование и внедрена в промышленную эксплуатацию система подготовки воздуха, включающая в себя приточные, вытяжные и вентиляционные установки. Во всём комплексе чистых помещений НИИЭП действует централизованная схема управления инженерными системами. Введены в промышленную эксплуатацию воздушные шлюзы", - отметил генеральный директор НИИЭП Сергей Жиров.

Во всем комплексе производственных и научно-исследовательских подразделений института применяется система Бережливого производства (БП) и Теория решения изобретательских задач (ТРИЗ).