
Одним из основных условий обеспечения заданных параметров изделия, при производстве микроэлектроники, является создание в чистом помещении избыточного давления по отношению к смежным с ним помещениям. Это обеспечивается созданием барометрического барьера, то есть разности между количеством приточного и вытяжного воздуха. Для этого, помимо специальной вентиляции, в НИИЭП применена система шлюзования. Шлюз позволяет проводить оперативную подачу комплектующих с соблюдением барометрического баланса в помещения высокого класса очистки воздушной среды.
"При создании шлюзовых камер были достигнуты следующие результаты: объем приточного воздуха превышает вытяжку минимум на 20 %. Это обеспечивает движение воздуха из помещений с высокими стандартами по чистоте в смежные лаборатории с более низкой степенью очистки среды, по мере убывания технологических требований. Применение оперативного шлюзования увеличит производительность труда до 10% на ряде технологических операций при монтаже печатных плат" - отметил генеральный директор НИИЭП Сергей Жиров.
При создании чистых помещений для производства микроэлектроники в НИИЭП реализованы следующие технические решения: созданы ограждающие стеновые конструкции, герметичные потолки, антистатические полы. Прошла экспериментальное тестирование и внедрена в промышленную эксплуатацию система подготовки воздуха, включающая в себя приточные, вытяжные и рециркуляционные вентиляционные установки. Во всём комплексе чистых помещений НИИЭП применена централизованная схема управления инженерными системами. Введены в промышленную эксплуатацию воздушные шлюзы.
Научно-исследовательский институт электронных приборов, входит в контур управления холдинга "Технодинамика" Госкорпорации Ростех - управляющей организации АО "НПК "Техмаш".
Источник информации
Компании